公司业务布局 - 公司专注于电子互联领域拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务形成“3 - In - One”业务布局[1] 2024年第三季度营收与毛利率 - 2024年第三季度公司营业收入47.28亿元环比增长8.45%主要因电子装联业务项目结算增加[1] - 2024年第三季度公司综合毛利率环比略有下降一方面因电子装联业务规模增长且其毛利率略低同时封装基板及PCB业务受多种因素影响[1] 2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况 - 公司PCB业务产品下游以通信设备为核心重点布局多领域2024年第三季度受多种需求影响在不同领域营收有升有降[1] PCB业务扩产空间 - 公司PCB业务在多地有工厂可通过技术改造升级和新厂房建设释放产能南通四期项目已有序推进基建工程[1] 泰国项目规划及进展 - 公司泰国项目总投资额为12.74亿元人民币/等值外币目前基础工程建设有序推进具体投产时间待定[1] 2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓产品结构随之下调[1] 2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平封装基板工厂稼动率随下游需求波动略有回落[1] 无锡基板二期工厂、广州封装基板项目进展 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产目前单月盈亏平衡广州封装基板项目一期2023年第四季度连线目前产能爬坡处于前期阶段[1] 公司FC - BGA封装基板技术能力进展 - 公司FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力16层以上产品具备样品制造能力20层产品送样认证工作有序推进[1] 电子装联业务定位及布局策略 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务下游环节聚焦多领域旨在协同PCB业务发挥平台优势提供增值服务增强客户粘性[1] 信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》未出现未公开重大信息泄露情况[1]