经营业绩 - 2024年前三季度，公司累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润累计实现14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润累计实现13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度，公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润实现5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润实现4.72亿元，同比增长51.53% [1] 营收及毛利率变化 - 2024年第三季度，公司营业收入环比增长8.45%，主要因电子装联业务项目结算增加 [2] - 2024年第三季度，公司综合毛利率环比略有下降，受电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价影响 [2] PCB业务拓展 - 2024年第三季度，PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，数据中心领域订单同比显著增长，得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作 [2] - 公司可通过对现有成熟PCB工厂技术改造升级释放产能，南通基地有土地储备，南通四期项目有序推进基建工程 [2] 泰国项目情况 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，具体投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [2] 封装基板业务情况 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求放缓，产品结构随下游市场需求波动调整 [3] - 2024年第三季度，PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设和客户各阶产品认证工作 [3] - 公司FC - BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证工作有序推进 [3]