公司基本信息 - 证券代码 688693，证券简称锴威特，为苏州锴威特半导体股份有限公司 [1] - 2024 年 11 月 6 日下午 15:30 - 17:00 通过全景网“投资者关系互动平台”采用网络远程方式召开 2024 年第三季度业绩说明会 [1] - 上市公司接待人员包括董事长丁国华、董事兼总经理罗寅、独立董事秦舒、董事会秘书严泓、财务总监刘娟娟 [1] 业务布局与进展 - 聚焦消费电子、工业控制和高可靠领域，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发，加大市场布局和产品推广，实现广泛客户覆盖 [1] - 在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等领域展开布局，持续加大研发投入，拓宽产品系列 [2] - 超高压平面 MOSFET 最高耐压达 1700V，具备 650V - 3300V SiC MOSFET 设计能力 [2] - 与国内晶圆代工厂合作开发 1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET 的生产工艺平台，1200V SiC MOSFET 工艺平台已进入中试阶段，新推出 2600V 和 3300V SiC MOSFET 产品 [2] 经营业绩情况 - 2024 年前三季度，公司实现营业总收入 9,249.48 万元，较上年同期下降 -43.37%；实现归属于母公司所有者的净利润为 -3,780.95 万元，较上年同期下降 273.47% [2] - 业绩受行业竞争加剧、新产品新技术研发投入增加及库存减值计提增加等因素影响 [2] 核心技术与竞争优势 - 拥有多项核心技术，在超高压平面 MOSFET、高压超结 MOSFET、SiC MOSFET 等方面有深厚技术积累，具备较强技术水平及市场竞争力，可满足客户多维度及多样化产品需求 [2] - 竞争优势包括具备功率器件和功率 IC 的设计、研发能力，积累多项原创性和先进性核心技术；产品矩阵丰富，覆盖多个细分领域；产品可靠性高、参数一致性好，积累多家知名客户；持续研发投入，掌握多项核心技术；客户覆盖广泛 [3] 应对策略与规划 - 面对业内竞争，进行产品线优化与丰富、更精准的市场定位以及新业务领域的积极探索，秉持创新发展理念，加强研发实力，提升核心竞争力 [2] - 围绕“自主创芯，助力核心芯片国产化”定位，持续加大产品研发和销售投入，加大市场布局和产品推广，提升客户服务水平，加强管理能力，重视经营效率和质量，保持业务发展韧性和持续运营能力 [3] - 将结合实际情况积极推动公司价值成长，若有通过合作、并购等方式加速市场拓展和技术创新的计划，将按规定及时履行信息披露义务 [3]