会议基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与人员为通过线上方式参与的投资者 [1] - 活动时间为2024年11月8日10:00 - 11:00 [1] - 活动地点为上海证券交易所上证路演中心 [1] - 上市公司接待人员包括董事长蒋学明等 [1] 研发费用情况 - 报告期内研发投入5,220.56万元，前三季度研发费用15,797.11万元，同比增长24.60% [1] - 未来将持续保持高水平研发投入，强化基础技术研发 [1] 产品线市场表现 - 存储产品线出货量随市场复苏增长，主力产品SLC NAND为主要营收增长贡献来源 [1] - 网通需求修复、运营商推广FTTR方案，监控安防和可穿戴需求稳定，三季度营收环比向上 [1] - 以各行业头部客户为核心开拓市场，提高下游应用领域市场份额 [2] 技术研发重点方向 - 在中小容量存储芯片领域保持高投入，丰富产品线，推进制程迭代，提高良率，向车规级推进 [2] - 以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域探索，拓展行业应用 [2] - 持续关注新型存储技术 [2] 新产品研发进度 - 基于2xnm制程研发SLC NAND Flash产品系列，1xnm SLC NAND Flash产品研发取得阶段性进展 [2] - 基于48nm、55nm制程研发64Mb - 1Gb的中高容量NOR Flash产品 [2] - DRAM产品包括DDR3(L)等，LPDDR4x正在客户送样及市场推广 [2] - 可提供高至8Gb + 8Gb、16Gb + 16Gb的MCP产品，继续开发更高容量组合 [2] - Wi - Fi 7无线通信芯片尚在研发阶段，进展顺利 [2] 业务布局考虑 - 为应对存储行业周期性波动，提升产品品类多样化，优化业务布局 [2] - 设立子公司亿芯通感研发Wi - Fi 7，投资上海砺算研发GPU，与主营业务有协同性 [2] - 有助于提升整体研发实力和核心竞争力，提供多样化芯片解决方案 [3]