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芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20241108
芯导科技芯导科技(SH:688230)2024-11-11 16:42

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位有清枫私募、长江六屏私募、海通电子等 [1] - 时间为2024年11月8日9:30 - 11:30 [1] - 地点在公司办公室 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理陈敏等 [1] 公司技术与产品优势 - 凭借自主核心技术,芯片产品及应用方案在性能等方面先进,产品具高性能、低损耗等特点,紧跟客户需求开展研发 [1] - 以高性能、小功率产品为主,在外延方面设计,精度好、漏电少,适用于消费类电子及工艺要求高的应用 [2] 公司经营策略与成果 - 通过维护合作关系、推进产品迭代、优化供应链资源、控制成本和保持合理定价策略,实现毛利率稳定 [1][2] - 注重维护合作关系、推进产品迭代、优化供应链、保持毛利率稳定,同时保持高运营效率、控制费用,实现较高净利率水平 [2] 不同经营模式分析 - IDM模式主营大功率TVS,工艺简单,有价格优势,产品型号稳定;Fabless可根据市场灵活设计,产品更新速度快 [2] 第三代半导体产品进展 - 中低压GaNHEMT产品有序开发,40V产品送样测试,650V Cascode结构GaNHEMT初步形成50 - 3000mR系列产品 [2] - IGBT产品中,650V/1200V100A以下小电流产品系列化完善,通流能力25A - 75A,开发Hybird产品,部分已通过客户试用评测 [2] - 1200V100A以上大电流产品持续开发,1200V200A芯片定型,1200V150A芯片工程批流片完成测试评价,1200V100A、1700V150A/200A等系列化产品陆续流片产出 [2] 对外投资方向 - 关注与公司技术、产品、业务有较高协同性的优质资源,以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的,挖掘投资并购机会,整合上下游资源 [3]