主营业务与业绩 - 公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成独特的"3-In-One"业务布局 [1] - 2024年前三季度累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润14.88亿元，同比增长63.86% [1] - 2024年第三季度实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润5.01亿元，同比增长15.33% [2] 业务拓展与市场机会 - 2024年第三季度，公司把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，三项主营业务收入均实现同比增长 [2] - AI加速演进及应用深化，汽车电动化/智能化趋势延续，服务器需求回温，推动公司产品结构优化，助益利润提升 [2] - PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比有所下降 [2] 技术优势与产能布局 - 公司在新能源和ADAS领域聚焦更高集成化要求的PCB设计，具备高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计能力 [2] - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进，具备新厂房建设条件 [3] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进中 [3] 封装基板业务 - 2024年第三季度封装基板下游市场需求有所放缓，产品结构随市场需求波动调整 [3] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，20层产品送样认证有序推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段 [3] 电子装联业务 - 电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 公司通过一站式解决方案平台，协同PCB业务，增强客户粘性 [4]