公司基本信息 - 公司为合肥芯碁微电子装备股份有限公司股票简称芯碁微装股票代码688630 [1] - 投资者关系活动为电话会议参与单位众多包括多家基金管理公司、资产管理公司、保险公司等 [1][2][3][4][5] - 活动时间为11月12日下午19:00 - 20:00地点为线上交流会议公司接待人员为董事会秘书、财务总监魏永珍首席科学家曲鲁杰 [6] 公司业务与技术 - 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的设备研发制造销售及维保服务产品功能涵盖微米到纳米多领域光刻环节是国内直写光刻设备领军企业技术团队经验丰富技术国内领先产品打破国际垄断 [6][7] - 公司基于DMD的直写光刻技术目前市场能量产的DMD最高精度在5.4μm若要更精细线宽可采用微透镜阵列升级 [7] - 公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm套刻精度达±0.6μm已在多家头部客户端做量产测试 [8] - 公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm [12] 公司业务发展情况 - 在先进封装趋势下直写光刻技术有诸多优势如无掩膜成本及操作便捷在再布线、互联、智能纠偏等方面优势明显应用于更高算力大面积芯片曝光环节产能效率和成品率更高未来市场前景良好 [9] - 公司晶圆级封装设备定价在千万级别不等目前盈利能力受前期开发投入较大影响正在研制更高端设备提升盈利能力 [9] - 公司高度重视AI等前沿技术在业务领域布局随着AIGC发展PCB中高阶产品进展较好AI手机发展带来新增产业需求和业务拓展 [10] - 公司产品主要应用场景包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及售后维保服务 [11] - 公司市场占有率不断提升在国内PCB领域积累大量优质客户泛半导体领域客户覆盖度持续提升国内市占率领先产品已销往多个海外市场 [12] 公司其他情况 - 股东预减持公告减持主体为内部核心员工及外部投资人实控人及董监高团队不参与减持核心员工因个人原因有资金需求减持比例较低方式为大宗和竞价 [10] - 公司经营性现金流2023年为负值系行业波动订单付款账期延长2024年随着行业景气度回升得到较大改善 [13] - 今年二季度以来行业稼动率提升高阶板需求增速快海外订单增长趋势明显公司大客户和海外策略助力实现平稳持续快速增长 [13]