芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20241113
投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与单位为参与业绩说明会的广大投资者 [1] - 时间为2024年11月13日15:00 - 16:30 [1] - 地点为上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com ) [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理、独立董事王志瑾、欧新华,财务总监、董事会秘书兰芳云 [1] 业绩相关 - 前三季度营收净利双增长,业绩增长驱动因素为下游市场需求回暖、实施有效销售策略、加强产品更新迭代和供应链合作、费用控制成效好 [1] - 2023年年度利润分配方案中,每股派发0.6元(含税)现金红利,总计派发7056万元,占2023年度归属于上市公司股东净利润的73.13% [2] - 上市三年累计派发现金红利15696万元,占2021 - 2023年三年累计归属于上市公司股东净利润的47.58% [2] 公司发展举措 - 维护与合作伙伴长期稳定合作关系,加快产品更新迭代,加强供应链合作及开发,优化供应链资源,开拓市场,优化成本管理 [1] 并购重组情况 - 自上市以来持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质资源,进行投资项目可行性分析,后续相关事项将按规定公告 [2] GaN产品进展 - 第三代半导体中低压GaN HEMT产品有序开发,40V产品已在客户端送样测试 [2] - 650V Cascode结构GaN HEMT有序开发,初步形成50 - 3000mR系列产品 [2]