公司业务概况 - 专注电子互联领域，有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3 - In - One”业务布局，具备“样品→中小批量→大批量”综合制造能力，可提供一站式综合解决方案，产品下游应用广泛 [1] 2024年第三季度营收与毛利率情况 - 营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，因电子装联业务项目结算增加 [1] - 综合毛利率环比略有下降，因电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价 [1][2] PCB业务情况 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，深耕工控、医疗等领域 [2] - 第三季度，数据中心及汽车电子领域营收环比二季度提升，通信领域营收占比下降 [2] - 在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [2] - 第三季度工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平 [3] 汽车电子市场布局 - 聚焦新能源和ADAS领域，对PCB设计要求更高，工艺技术难度提升，公司可延伸通信领域技术优势 [2] 泰国项目情况 - 总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [2] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 第三季度下游市场需求放缓，产品结构随需求波动调整 [3] - 工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，目前产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [3] - FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [3] 电子装联业务情况 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [3] - 发展旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [3] 汇率影响情况 - 2024年第三季度，出口销售以美元结算，人民币兑美元汇率升值产生汇兑损失，影响当期财务费用环比增加 [4] - 公司将关注汇率变动，采取外汇套期保值工具、及时结汇或内部结算管理等避险举措降低影响 [4]