会议基本信息 - 会议时间为11月13日下午16:30 - 17:30，采用线上交流会议形式 [6] - 公司接待人员有董事会秘书兼财务总监魏永珍、首席科学家曲鲁杰 [6] - 参与单位众多，包括广发证券、四川国经创新私募基金等多家公司 [1][2][3][4][5][6] 公司经营与业务介绍 - 董事会秘书兼财务总监介绍2024年1 - 9月经营情况及业务发展，阐述先进封装趋势与难题、直写光刻技术在芯片异构封装中的优势 [6] 设备进展与订单趋势 - 直写光刻设备在先进封装多方面有优势，客户端进展顺利 [6][7] - 随着高端芯片需求增加，先进封装技术占比逐步提升，直写光刻技术优势凸显，公司封装设备需求前景良好 [7][8] - 键合设备能实现热压键合，支持最大8英寸晶圆，半自动化操作，可用于多种场景，预计近期出货 [8] 新产品盈利能力 - 晶圆级封装WLP2000设备技术成熟，公司进行迭代研究，在PLP板级封装有布局，应用面广 [8][9] - 对准、键合新产品进展顺利，有订单意向，客户认可度高，后续迭代升级 [9] - 激光钻孔系列陆续出货，技术进展顺利，市场需求大，国产化率低，加大推广力度 [9] - 终端AI芯片发展使液冷式均热板VC方案需求提升，公司迎来新增产业需求和业务拓展 [9] 封装技术与设备相关问题 - 传统掩膜光刻机在未来面板级封装精度和高端封装良品率方面需提升，LDI技术在多方面有优势 [10] - PLP设备定价接近千万级别，低于晶圆级封装设备价格 [11] - 板级封装和晶圆级封装设备两个团队并行研发，板级封装PLP系列精度3 - 4微米 [11] - 板级封装设备PLP系列已有订单和出货 [11] - 公司LDI在CoWoS - L技术中有应用，直写光刻技术可纠偏、实现多芯片互联，在大面积高算力AI芯片上有优势 [11][12] PCB业务展望 - 公司部署大客户战略及海外战略，行业集中化，大客户订单带来增量支撑 [13] - 今年二季度以来，PCB行业稼动率提升，下游对高阶板需求增速快，海外订单增长明显 [13] AI相关机遇 - 公司重视AI等前沿技术布局应用，PCB中高阶产品进展良好 [13] - 终端AI芯片发展使液冷式均热板VC方案需求提升，公司接到相关订单需求，迎来新增业务拓展 [13][14]