主营业务与产品应用 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器、谐振器、天线等，广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域 [2] - 公司最新款陶瓷介质滤波器适用于 sub-6GHz 频段内的各应用场景，包括 4G、5G、5G-A/5.5G 等各类架构通信网络 [2] - 公司产品已应用于星网计划，并长期参与国防科工领域重点工程 [2] 未来发展规划 - 创建一流的电子陶瓷材料研发平台，完善和扩充微波介质陶瓷材料体系，拓展电子陶瓷材料应用新领域，开发 HTCC 陶瓷、LTCC 陶瓷、高强度介质陶瓷、热管理陶瓷、储能陶瓷、复合陶瓷材料等先进陶瓷材料 [3] - 巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位，加大投入进行产能扩建、工艺改进、拓展产品种类、建设电子陶瓷研究院等 [4] - 拓展电子陶瓷的应用领域，包括通信、汽车工业、消费电子等万物互联的应用市场，对标国际一流企业，瞄准新能源、半导体、万物互联等市场 [4] HTCC 产品进展 - 公司已建成完整的 HTCC 自动化设备产线，具备 HTCC 产品线端到端的能力，已开发出 92/95/96/99 氧化铝等成熟配方 8 种，并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发 [5] - 在 HTCC 制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小 0.1mm，最小孔径 0.1mm，最小线宽 50um，最小线距 50um 的极限工艺能力 [5] - 在 HTCC 封装产品形态方面，公司已完成微波 SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP 等系列封装产品的开发和送样，其中微波 SIP 等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用 [5] 新产品应用与订单情况 - 公司 HTCC 电子陶瓷产品主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等 [6] - 公司订单情况良好，具体情况请参见公司后续定期报告 [6]