大直径硅材料业务 - 大直径硅材料业务是公司核心业务，产能和技术全球领先 [1][2] - 2024年通过海外硅零部件制造厂客户切入海外市场，业绩回暖 [2] - 存储芯片高端产品类别（如HBM和eSSD）发展带动深孔刻蚀工艺需求增加 [2] - 中国本土集成电路制造产能扩张拉动国产等离子刻蚀机台出货 [2] - 先进制程逻辑芯片对等离子刻蚀机腔体内杂质污染更敏感，推动硅材质零部件需求增加 [2] - 公司大直径硅材料产能全球领先，具备充分产量提升空间 [2] - 2022年和2023年高纯度多晶硅采购金额分别为10,425.56万元和169.91万元 [3] - 2023年多晶硅平均采购价格为283.19元/千克，成本端持续优化 [3] - 高纯度多晶硅原料价格处于历史低位，开工率提升摊薄单位成本 [3] 大尺寸半导体硅片业务 - 全球半导体硅片市场除人工智能相关应用外，下游客户库存较高，价格下跌 [3] - 2024年全球半导体硅片出货面积预计减少2% [3] - 公司8吋轻掺抛光硅片产能具备一定市场空间，国外大厂正在减产 [3] - 公司采取积极务实的经营策略，减少业务亏损，推动评估认证 [3] 硅零部件业务 - 硅零部件业务是公司向下游延伸的新业务，面向中国国内市场销售 [4] - 中国本土集成电路产能巨额投资带动国产等离子刻蚀机原厂出货 [4] - 中芯国际和华虹宏力第三季度开工率达到100%左右 [4] - 国产存储厂商DDR4和消费级SSD产品影响国际市场格局 [4] - 公司硅零部件业务2023年度毛利率已超过韩国同行业厂商长期平均水平 [4] - 公司在手订单充足，正在积极扩产，确保高交付量下的较高良率 [4] 外延式发展 - 公司积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量和主业协同性 [5] - 公司将在夯实主业的前提下，推进外延式发展，为股东带来更好回报 [5]