公司业务概述 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [2] - 电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [2] 业务布局与扩展 - 电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户，两项主营业务客户群并不完全重叠 [2] - 2024年第三季度，PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降 [4] - PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂，南通四期项目有序推进基建工程 [4] 市场需求与产能 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，产品结构随下游市场需求波动有所调整 [4] - PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] 技术与产品 - 封装基板业务产品覆盖种类广泛，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产 [4] 信息披露 - 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况 [4]