经营模式与成本分析 - IDM模式的优势在于可以自己把控供应量并调整产线布局，但存在一次性巨大资本投入的压力 [1] - Fabless模式可以避免初期巨大的资本投入，资源集中在设计端，并且具有灵活性，可以与不同的晶圆厂合作 [1] - 晶圆成本预计下半年不会有太大变化，目前较为平稳 [2] 产品线与市场定位 - SLC NAND方面，公司会保持在大陆市场的领先位置，不断增加产品料号，推进产品制程更迭 [2] - NOR产品方面公司积极推进中高容量产品的推出，努力提升市场份额 [2] - DRAM方面公司会持续推出更多利基型DRAM产品，扩充产品料号 [2] - MCP产品稳步发展，进行组合的迭代，努力提高车规MCP的营收占比 [2] - SLC NAND市场竞争格局中，三星已宣布退出，其他国外大厂如美光、凯侠、西部数据、海力士等预计也会逐步退出 [2] 研发项目与市场趋势 - 选择Wi-Fi7作为新的研发项目，主要考虑Wi-Fi6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势 [2] - Wi-Fi芯片市场增长的主要驱动力包括智能手机、笔记本电脑、物联网设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加 [2] - 物联网的普及导致各种应用对Wi-Fi芯片组的需求增加，包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等 [2] - 互联网连接在发展中国家的普及，对低成本Wi-Fi设备的需求增加，未来也将推动Wi-Fi芯片市场的增长 [2]