公司发展方向 - 公司聚焦无人化、智能化、国产化等未来趋势 [1] - 在新一代指挥硬件设备、智能云与智能装备、智能通信芯片及智能无线通信等领域加大研发投入 [2] - 积极推进项目进展，提高产品技术含量和质量，丰富产品种类，扩大市场应用 [2] 芯片业务进展 - 第一代智能无线通信基带芯片已成功流片，正在无人车、无人机等领域加速拓展应用 [2] - 该芯片已进入商业化推广阶段，处于客户测试验证和导入阶段 [2] - 搭载自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付能力 [2] - 新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，流片完成后将尽快进入内部测试 [2] 业绩与应对措施 - 公司近年业绩亏损，将持续提升经营管理能力，早日减亏、扭亏 [2] - 不断拓展业务边界，以核心技术和产品为突破口，锁定重点客户 [2] - 持续推进降本增效 [3] 股份回购 - 2023年披露的股份回购方案，回购股份将在未来适宜时机全部用于股权激励或员工持股计划 [3] - 若未能在2024年8月24日起3年内使用完毕，尚未使用的已回购股份将予以注销 [3] 并购计划 - 公司积极学习"科创板八条"、"并购六条"等相关政策 [3] - 结合主营业务方向和发展需求考虑相关并购重组，如有相关事项将及时做好信息披露 [3]