业绩情况 - 2024年前三季度实现营业收入2.78亿元同比增长21.50%[4] - 2024年前三季度实现净利润2070.16万元同比增长9.98%[4] - 营业收入和净利润增长得益于印制电路板和食品医疗类产品收入增长[4] 研发情况 - 2024年前三季度研发投入达1761.35万元同比增长40.23%[5] - 研发投入增长主要系全资子公司广东则成科技有限公司、惠州市则成技术有限公司在重点研发项目加大投入[5] - 广东则成科技有限公司运用自研FIPIS技术具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力[5] - 公司持续开展用于高精密线路板制造的改良型RCC材料研究以及针对高端智能穿戴设备的HDI任意阶互联线路板产品研究等项目[5] 光模块PCB领域业务情况 - 公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术建立HDI PCB产品线[7] - 从去年四季度开始持续向全球头部光模块厂商推广对应的PCB产品目前已完成送样的绝大部分为1.6T光模块规格的研发类产品[7] - 2024年第四季度重点工作是积极参与主流光模块厂商2025年上半年招标以获得明年上半年量产产品订单[8] - 公司将2025年上半年目标锁定为400G光模块用PCB的大批量交付同时推动800G/1.6T光模块产品实现批量生产进程[8]