PCB业务 - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比下降 [2] - AI技术驱动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [2] - PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受AI趋势影响 [2] 汽车电子市场 - 公司聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB集成化设计要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计 [4] - 伴随汽车电动化/智能化趋势，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子市场 [4] 扩产规划 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进 [4] - 南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目有序推进，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 电子装联业务 - 电子装联业务属于PCB制造业务下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 电子装联业务旨在协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [4] - 电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户，两项业务客户群不完全重叠 [4] 封装基板业务 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求放缓，产品结构随市场需求波动调整 [4] - 2024年第三季度，PCB工厂稼动率环比持平，封装基板工厂稼动率略有回落 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户产品认证 [6] - FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路特性，主要应用于CPU、GPU等逻辑芯片 [6] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [6]