公司经营与财务表现 - 公司2024年营收相比去年同期大幅增长，且呈现逐季度增长的趋势 [1] - 公司前三季度整体毛利率同比回升，Q3单季度毛利率环比下滑，主要由于设备转固导致折旧增加 [2] - 公司预计明年营收整体仍会保持不错的增长态势，规模效应将进一步体现 [2] - 公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要由于二期项目人才招募多、贷款规模大，预计后续费用率会持续下降 [3] - 公司三季报的经营活动现金流净额已超12亿元 [6] 客户与市场拓展 - 公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面不断推进 [1] - 公司客户群包括大陆地区高成长SoC类设计公司、中国台湾地区头部客户、欧美客户及国内HPC、汽车电子领域客户 [3] - 公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，做有门槛的客户及产品 [2] 产能与投资 - 公司二期自去年投入使用，产能持续爬坡 [1] - 公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备及厂房装修 [5] - 公司已公告12亿的再融资计划 [5] - 公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率相对饱满，二期新投的晶圆级封测产品线处于产能爬坡阶段 [6] 技术与产品 - 公司主要为中国台湾客户提供IoT、TV、WIFI等领域的产品 [3] - 公司暂未涉及HBM封装，后续是否参与取决于与潜在客户的商业模式契机 [5] - 公司相关核心设备已全部move in，正处于通线和验证阶段 [5] - 公司核心站别的设备仍以进口为主，同时高度重视国产替代 [5] 公司治理与战略 - 公司实际控制权稳定，核心管理团队年龄结构合理，在公司均有持股，减少代理风险 [6] - 公司坚持做有门槛的客户和有门槛的产品，坚定看好国内先进封装的未来发展前景 [4] - 公司将努力完成股权激励所设定的目标 [6]