公司业务发展 - 汽车电子领域的高导热高可靠性产品已完成客户考核认证，处于量产前期 [3] - 光伏领域的塑封料已完成深度开发，并完成产品迭代 [3] - 应用于SOT、SOP领域的产品市场份额逐步提升 [4] - 应用于QFN的700系列产品已实现小批量生产与销售 [4] - 布局晶圆级封装与系统级封装，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的产品逐步通过客户考核验证 [4] 技术与产品 - 高端环氧塑封料领域外资仍处于主导地位，国产化替代需要技术开拓、产品质量和客户服务逐步推进 [3] - 颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于HBM存储产业链，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段 [4] - GMC产品已在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已具备量产能力并持续优化 [4] - 公司属于半导体封装材料行业，产品研发涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，技术门槛较高 [5] 材料特性 - LMC（液态塑封材料）具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，适用于晶圆级封装 [5] - GMC（颗粒状环氧塑封材料）在塑封过程采用均匀撒粉的方式，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势 [5]