海外市场预期 - 公司大直径硅材料产品通过海外硅零部件生产厂商进入海外芯片制造厂商[1] - 今年海外市场需求有所恢复，受海外科技巨头对AI数据中心巨额资本开支拉动，增加等离子刻蚀机出货并提高海外芯片制造厂商开工率[1] - 海外市场终端消费需求未实质恢复，智能手机、个人电脑出货量增长疲软，新兴消费电子产品出货量未达量级，渗透率不高，对半导体周期景气度推动作用待观察[1] 中国本土市场需求评估 - 公司大直径硅材料产品出口海外同时国内销售快速增加，硅零部件及半导体大尺寸硅片产品面向国内市场销售[2] - 今年中国本土市场需求逐渐恢复，第三季度下游家电产品在政府专项消费补贴带动下销量增加，拉动本土集成电路制造厂商开工率及上游零部件和材料需求[2] - 中国本土集成电路制造厂商和生产设备制造商国产化水平较2018年有长足发展，但零部件及材料领域存在短板待补齐[2] 投资计划和扩产进度 - 大直径硅材料业务扩产有序推进，产能全球领先，能满足未来数年下游需求[2] - 硅零部件业务订单充足，开工率高，根据下游订单实际情况持续扩产[2] - 大尺寸半导体硅片业务募投项目结项，无新增投资计划，持续推进产品评估认证工作[2] 拓展品类与扩大经营规模 - 公司已有大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片三大主营产品，围绕硅材料技术核心优势构建[2] - 未来围绕核心优势有序扩展产品品类，合适时机采用外延式发展战略[2]