订单与收入 - 公司新签订单饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅 [2] - 前三季度装备收入约占90%，其中CMP装备收入为主，配套材料及技术服务约占10% [3] - 公司通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等措施保持毛利率和净利率稳定 [3] 产品与研发 - 公司积极布局减薄装备、划切装备、湿法装备等关键核心装备研发和产业化 [3] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已于第三季度通过验收 [4] - 面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证 [4] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 [4] 供应链与国产化 - 公司零部件国产化率已处于较高水平，核心零部件均依靠自主研发 [5] - 公司成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台 [5] - 进口零部件大多为通用部件，且多为非半导体专用零部件，未受到制约 [5] 产能与市场 - 天津二期项目为公司进一步扩大CMP装备及晶圆再生产规模提供配套设施 [5] - 公司通过优化提升产能，有助于巩固和扩大市场份额 [5] - 随着国内先进封装市场的发展，将大幅提升市场对减薄相关装备的需求 [4]