产品研发进展 - 下一代桌面芯片 3B6600 正在研制中，工艺不变，结构优化，硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% [2] - 下一代服务器芯片 3C6000 目前处于样片阶段，预计 2025 年 Q2 完成产品化并正式发布，16 核 32 线程 [2] - 3C6000/S 性能可对标至强 4314，双硅片封装的 32 核 64 线程 [2] - 3D6000（3C6000/D）可对标至强 6338，四硅片封装 60/64 核 120/128 线程 [4] - 3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来 [4] - GPU 芯片 9A1000 定位为入门级显卡及终端 AI 推理加速（32TOP），显卡性能对标 AMD RX550，预计 2024 年底或春节前代码冻结，争取 2025 年上半年流片 [4] 工控业务 - 工控类芯片应用方向涉及能源、交通、智能制造等行业 [4] - 工控领域未形成平台化，应用相对有限，生态壁垒较小 [4] - 工控业务初期阶段是自主可控逻辑，长期看是性价比逻辑 [4] - 在智能制造领域，客户选用龙芯 3A5000 的原因包括性能可比、国产芯片及系统整合成本更低 [4] 供应链与自主可控 - 龙芯中科坚持建立独立于 Wintel 体系和 AA 体系之外的安全可控信息技术体系和产业生态 [4] - 自主研发推出自主指令系统龙架构，持续研发及优化 CPU IP 核、GPU IP 核、接口 IP 核等，不依赖国外技术授权 [4] - 不依赖境外供应链，通过设计优化使用成熟工艺达到国外先进工艺 CPU 性能，积极支持国内厂商，内部建立测试能力 [4] - 基于自主 IP 的芯片研发、自主工艺的芯片生产、自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全 [6] - 龙芯已将生产和供应链风险降到最低，保供应没有问题 [6]