产品与技术 - 公司最新款陶瓷介质滤波器适用于4G、5G、5G-A/5.5G等通信网络，并持续跟踪5G-A/5.5G、6G技术发展 [3] - 公司产品已应用于星网计划，并长期参与国防科工领域重点工程 [3] - HTCC电子陶瓷产品应用于高可靠半导体、国防科工、汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等领域 [3] - 电子陶瓷元器件的研发涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等多个领域，技术壁垒高 [4][5] 募投项目进展 - 募投项目“新建灿勤科技园”包含三个子项目：介质波导滤波器产能扩张、新建HTCC/LTCC产品线、新建电子陶瓷研究院 [4] - 一期工程部分厂房已于2023年底达到预定可使用状态，二期工程土建完成超过60%，三期工程已拿到施工许可证 [4] 技术壁垒 - 材料壁垒：自有粉体配方是核心竞争力，研发周期长，难以逆向工程 [4] - 工艺壁垒：生产工艺复杂，需要长期经验积累，不成熟工艺会导致产品良率低 [4][5] - 创新研发壁垒：下游行业技术更新快，要求上游厂商具备独立研发平台、先进设备、强大研发团队 [5] 未来发展规划 - 创建一流的电子陶瓷材料研发平台，完善微波介质陶瓷材料体系，拓展HTCC、LTCC、高强度介质陶瓷等新材料 [5][6] - 巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位，加大产能扩建、工艺改进、产品种类拓展 [6][7] - 拓展电子陶瓷在通信、汽车工业、消费电子等万物互联领域的应用，对标国际一流企业，瞄准新能源、半导体、万物互联市场 [7]