产品与技术 - 公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域，单芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块 [1] - 公司在无线超低功耗计算SoC芯片领域处于领先地位，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案 [2] - 公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力 [1] 财务与订单 - 公司2024年第三季度实现营业收入9.42亿元，同比增长44.01%，环比增长7.29% [2] - 第三季度销售毛利率为34.68%，环比第二季度提升1.29个百分点 [4] - 2024年前三季度营收中，蓝牙音频类产品占比约65%，智能手表/手环类产品占比约29%，智能手表/手环占比同比明显提升 [5] 存货与供应链 - 公司三季度存货6.72亿元，其中原材料及在制品占比约60%，产成品占比约40% [2] 市场与合作 - 公司下游客户分布广泛，包括全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司和知名家电厂商 [1] - 公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布，也有一些客户项目在导入阶段 [2] 研发与未来规划 - 公司对自身的定位是无线超低功耗计算SoC芯片，端侧AI的发展与公司芯片的升级迭代路径非常匹配 [4] - 云端大模型的兴起对AI手机、PC和可穿戴设备有带动作用，可穿戴设备的环境感知能力需要更强，主控芯片的算力需要相应提升，同时保持较低的功耗水平 [4]