公司基本信息 - 有研粉材成立于2004年，控股股东为中国有研科技集团，属二级中央企业 [2] - 2024年12月6日9：30 - 10：30在证券日报上海路演中心举行路演活动，参与单位众多，接待人员有董事会秘书等 [1] 业务板块情况 铜基金属粉体材料 - 国内市场占有率约35%，产销量国内第一、全球第二，应用于粉末冶金等下游领域，涉及有研合肥等公司 [2] 微电子锡基焊粉材料 - 国内市场占有率约15%，国内第一，应用于微电子封装/组装，下游为消费电子，涉及康普锡威及其山东子公司 [2] 电子浆料 - 2023年成立有研纳微发展该板块，锡膏为主打产品，市占率和销量不大但增速快 [2] 增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料） - 2021年底成立有研增材运营，产品有铝合金粉等，还生产高温特种粉体材料 [3] - 产品构成：40%铝合金粉、20%高温合金粉、40%其他粉末，前三季度销量同比翻倍 [3] 经营数据 - 前三季度整体销量23,000吨，同比增长10%，营业收入23亿元，同比增长18%（销量增长带来增量11%，原材料价格上涨带来增量7%），利润总额4,489万元，同比增长3% [3] 业务发展相关问题及解答 3D打印板块 - 加速原因是应用端放量，行业处于爆发前期，需求起量，公司产能受限计划明年扩产 [4] - 主要放量领域为航空航天，还在拓展汽车零部件、民用手板等领域 [4] 铜粉业务 - 新型散热铜粉独家生产，与行业巨头合作研发两年成功，已稳定吨级供货，应用于AI算力服务器等场景，反馈良好，供应体量依赖下游应用 [4] - 光伏领域从纳米铜粉切入，铜浆替代高温银浆处于研发实验阶段，纳米级粉体制备工艺纳入未来产业项目，银包铜是研发重点之一 [5] 机器人项目 - 参与北京市科技计划项目，应用于小型机器人，主要原材料为铁基粉末，采用粉末冶金工艺 [6] - 前期以研发为主，与上市公司洽谈合作开发相关零件 [6] 订单与盈利预期 在手订单 - 客户稳定，每年总量约三万吨，对明年订单预期好，因国内政策、行业发展及3D打印扩产、泰国基地投产等因素 [6] 泰国基地盈利 - 对泰国基地明年销量预期好，因客户验证效果好，国外市场复苏，承接订单有望带来收益 [7] 行业影响相关 贸易限制影响 - 芯片半导体贸易限制对锡基微电子互连材料有带动作用，国产锡粉替代是趋势，对公司是机会 [7] 锡膏应用领域 - 主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装行业，光伏方面用于BC电池技术 [8]