公司战略与市场定位 - 公司致力于成为优秀的半导体封装材料供应商，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化 [2][3] - 公司积极配合国内封测厂家，持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代 [3] 先进封装技术 - 先进封装主要包括 QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式 [3] - 环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关 [3] 产品应用领域 - 公司产品——电子胶黏剂可以用于 PCB 板级组装 [4] - 公司的常规产品和无硫 EMC 可以用于汽车电子的封装，公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售 [4] 技术研发与创新 - 公司大部分有对应产品的 MCM 封装形式多样，研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品 [4] - MR-MUF 工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，公司处于技术研发阶段，尚没有产品 [5]