技术创新策略 [3] - 增加研发预算，鼓励创新思维和实验 - 吸引顶尖科技人才，并通过内部培训提升员工技能 - 与高校、研究机构和其他企业建立合作关系，共享知识产权保护 - 采用敏捷开发方法，快速迭代产品和技术，以适应市场变化 产业链扩展策略 [3] - 通过收购或建立合作伙伴关系，控制供应链的关键环节 - 进入新的市场领域，开发新产品线，以分散风险并增加收入来源 - 利用先进的供应链管理工具和技术，提高效率和响应速度 - 与行业内外的关键企业建立战略合作关系，共同开发市场 全球化布局策略 [3] - 深入了解不同国家和地区的市场需求和文化差异 - 在关键市场设立分支机构或合作伙伴，进行本地化运营和管理 - 确保全球业务符合各地法律法规，管理跨境运营风险 - 培养具有国际视野的人才，建立多元化的团队 数字化经营策略 [3] - 利用云计算、大数据、人工智能等技术改造传统业务流程 - 通过数字化工具提升客户体验，如在线服务、个性化推荐等 - 收集和分析数据，以支持决策制定和业务优化 - 加强网络安全措施，保护企业数据和客户信息的安全 - 培养员工的数字化技能，以适应新的工作环境 半导体产品与业务 [5] - 子公司半导体的产品主要是封测后的显示驱动 IC（如 DDIC、TDDI、OLED IC），应用于手机、电视、智能手表/智能手环、NB、显示终端等 [5] - 昆山子公司的显示驱动芯片封测业务正处于产能爬坡中，掌握凸块 Bump、FC 等先进封装的关键技术，并持续研发硅通孔 (TSV)、重布线 (RDL) 和混合键合 (Hybrid Bonding，HB) 等关键技术 [7] 财务与投资 [5][7][9][11] - 回购专项贷款有序推进中，本月开始分批放款入专用账户 [5] - 2024 年研发投入占营业收入比例预计 3% 左右 [9] - 预计公司 2024 年资产负债率相比去年小幅上升 [11] - 2024 年暂无重大并购活动，投资活动主要集中在昆山子公司先进封测业务的产能爬坡 [11] 市场与合作 [9][11] - 通过合资公司共同建立，与日月新公司合作默契，沟通顺畅 [7] - 为了拓展海外业务，设立了印度公司，印度手机市场增长较快，公司认为印度同兴达的设立将有效提升在该区域的服务能力和市场占有率 [9] - 国内制造基地主要布局在江西南昌（光学摄像头模组业务）、江西赣州（液晶显示模组）及江苏昆山（半导体先进封测业务） [11]