财务表现 - 2024年上半年公司实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [2] - 2024年上半年研发投入6.39亿元，同比增长69.74%，占营收比重7.68% [12] - 2024年上半年应收账款同比增加10亿元，应付账款增加8亿元 [8][11] 产品与技术 - 公司紧抓AI加速演进及应用深化机会，优化产品结构，助益利润提升 [2] - PCB产品向高速、高频、高系统集成方向发展，满足AI、下一代通信、数据中心等领域需求 [4] - 公司已具备16层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，20层产品送样认证中 [9] - 数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品需求提升 [13] 市场拓展 - 2024年上半年通信领域PCB产品结构优化，400G及以上高速交换机、光模块需求增长 [6][15] - 汽车电子领域重点拓展新能源和ADAS方向，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [17] - 公司积极把握AI、汽车电动化/智能化趋势，加大国内外市场开发力度 [19] 产能与运营 - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，目前处于产能爬坡前期阶段 [5] - 2024年上半年公司产能稼动率保持良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长 [20] - 公司推进数字化转型，产品关键制程透明化覆盖率达90%以上 [16] 原材料与成本 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7] 行业趋势 - 5G规模化应用"扬帆"行动升级方案将推动通信业务改善，2027年每万人5G基站数目标38个 [6] - PCB行业市场竞争加剧，公司凭借技术能力、客户资源、产能规模等优势积极应对 [14]