业务合作与发展 - 科睿斯主营 FCBGA（ABF）高端载板，产品用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片封装，公司将努力进入国内头部企业供应体系 [2] - 公司将夯实传统主营业务，围绕国家战略新兴产业关注半导体领域，培育第二增长曲线 [3] 交易与增资 - 公司拟向顺瑜建筑增资，提升其核心竞争力，顺瑜建筑持有建筑装修装饰工程专业承包一级资质证书，后续承接合适装修装饰业务，购买股权与主营业务不冲突 [3][6][7] 财务状况与负债管理 - 公司资产负债率为 39.73%，处于健康水平，将通过处置固定资产、加强应收账款管理回收资金偿还负债，积极寻求第二生长线优化资产负债结构 [3][4] 业绩亏损原因 - 2024 年上半年净利润亏损，原因包括计提信用减值损失增加、房地产行业新开工面积减少且公司把控上游客户入口致新增订单和销售收入下滑、客户成本管理严格及行业竞争激烈使项目毛利率下降 [5] 资产出售与资金安排 - 不超过 4 亿元的资产出售事宜有序推进，进度符合预期；募集资金部分转流动资金以保持流动性，后续布局半导体上下游产业链留意公告 [4] 订单与市场竞争力 - 新增订单下降因房地产行业新开工面积减少及公司防范回款风险加强项目和客户甄选，传统业务拓展非房地产批量装修市场业务，优化人员结构，提升运营效率，降低成本，加快资源整合，实现双轮驱动提升竞争力 [3][5][6] 其他事项 - 科睿斯厂房已结顶，设备采购等有序进展，后续进展留意公告 [6] - 公司会在定期报告中披露报告期末股东人数 [6]