公司概况与业务优势 - 公司专注于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品涵盖QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等领域具有工艺优势和技术先进性 [1][2] - 凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性和不断提升的量产能力，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司建立了合作关系 [2][6] 营收与应用领域 - 公司今年营收预期中，AIoT领域占比最高，接近60%，PA和安防领域均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10% [2] - IoT领域营收占比上升得益于国内核心客户市场表现优异以及台湾客户IoT产品线的贡献 [5] 产能与稼动率 - 公司整体稼动率处于相对饱满状态，成熟产品线稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡 [3] - 二期产能持续爬坡，稼动率相对饱和，可承接更多新订单 [6] 利润与成本 - 今年前三季度公司净利润已实现扭亏为盈，未来利润取决于订单价格和市场恢复程度，以及二期新增投资的产能爬坡和成本摊薄 [3] - 折旧水平预计全年有所增长，明年折旧绝对金额会提升，但随着营收规模扩大，新增转固的影响将被覆盖 [4] 产品与市场策略 - 公司中高端产品毛利较高，稼动率持续处于高位，战略性放弃部分低毛利产品，通过增加高毛利产品占比实现整体毛利率回升 [4] - 公司坚持中高端封测定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力 [7] 技术与未来布局 - 公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局，相关设备已move in并通线，正在与客户共同开发并进行工艺验证 [7][9] - Fan-out产线正在与客户进行量产前验证，配合部分芯片高IO密度的封装需求 [4] - 公司暂未计划布局HBM技术，但部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用 [8] 客户与市场趋势 - IoT领域核心客户需求旺盛，PA领域需求整体回暖，公司订单能见度通常为三个月 [9] - 台湾客户订单向国内转移的趋势预计将持续2-3年，公司服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域 [7] - 明年增长的主要驱动因素包括IoT客户共同成长、车规和运算类客户占比提升以及海外客户营收贡献继续上升 [7]