产品与技术 - 公司自主研发了智能无线通信基带芯片，第一代芯片已成功流片并进入商业化推广阶段 [1] - 自研芯片在无人车、无人机等智能无人设备领域加速拓展应用 [1] - 新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，流片完成后将进入内部测试阶段 [2] - 自研芯片在自组网、高速传输、复杂环境适应性、抗毁性、国产化等方面具有竞争优势 [2] - 公司在AI领域早有布局，聚焦无人化智能化等未来趋势，开展智能化前沿技术和装备领域自主可控技术的研发 [2] 财务与运营 - 公司2024年回购的股份将在未来适宜时机用于实施股权激励或员工持股计划 [3] - 公司所处行业结算周期较长，但合同保障性强，坏账风险小 [3] - 公司加强了应收账款管理，针对不同客户特点制定回款计划，采取多种方式进行回款催收 [3] - 客户的付款进度符合公司预期，已对应收账款进行减值处理 [3]