业务布局与产品应用 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [4] AI技术对PCB业务的影响 - 伴随AI技术的加速演进和应用深化，新一代信息技术产业对高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [2] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到AI趋势的影响 [2] 数据中心领域布局 - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品 [4] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温 [4] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，产品结构有所优化 [4] 封装基板产品布局 - 公司封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并已实现部分FC-BGA封装基板产品的技术能力突破 [4] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商 [4] 产能与项目进展 - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在2024年持续快速提升，目前产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设和客户产品认证工作 [4] - 公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 [4]