技术优势 - 铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化，可增加芯片表面凸块面积，在不改变芯片内部线路结构基础上重新布线，提高引线键合灵活性 [2] - 铜镍金凸块铜占比高，有成本优势，能满足电源管理芯片高可靠、高电流、高温使用要求，大幅降低导通电阻，主要应用于电源管理类芯片 [2][3] - 凸块制造技术是先进封装代表技术之一，是晶圆制造环节延伸和倒装封装工艺基础，实现“以点代线”突破，允许芯片有更高端口密度，缩短信号传输路径，减少信号延迟，具备更优良热传导性及可靠性 [4] - 结合晶圆重布线技术和凸块制造技术，可优化调整集成电路线路接点位置，提高封装后芯片电性能 [4][5] 价格策略 - 公司预计优先保持价格稳定，后续视市场供需情况再做评估 [3] 客户结构 - 公司OLED主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等 [3] 订单能见度 - 公司客户一般提供约3个月的需求预测 [3] 封装形式及趋势 - 电源管理芯片封装形式由芯片结构、应用环境、成本控制等因素决定，工业控制、汽车电子、网络通信等领域主要采用传统封装，如DIP、BGA、QFP/PFP、SO等 [3] - 随着下游终端需求升级，电源管理芯片封装技术从传统封装向先进封装迈进，如FC、WLCSP、SiP和3D封装等 [3][4] 封装技术差异 - 传统封装利用引线框架作载体，采用引线键合互连形式；先进封装主要采用倒装等键合互连方式 [4] 非显示类产品 - 公司封装的非显示类产品主要有电源管理芯片、射频前端芯片，少部分为MCU、MEMS等其他类型芯片，可用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等领域 [5]