公司业务与技术发展 - 公司业务规划未发生实质性变化，已提前布局人工智能技术，2022年量产第一代带自研NPU的物联网摄像机芯片，目前出货量逐年提升 [2][3] - 公司将持续研发和升级人工智能相关技术，推动芯片产品智能化，并拓展至工业级、低功耗方向 [3] - 公司为平台型芯片公司，拥有丰富的IP技术积累，将持续推出更多有价值的产品和应用，丰富产品线和产品系列 [3] 市场与销售情况 - 2023年及2024年上半年，公司产品出口额（含中国香港地区）均超过50%，广泛销往亚洲、欧洲及美洲等地区 [5] - 公司将继续积极拓展海外市场，扩大产品影响力 [5] 产品与技术细节 - 公司芯片产品包括单核和双核，例如今年中旬推出的孔明二代系列芯片已采用双核RISC-V架构 [5] - ISP技术除了应用于典型摄像机场景，还与其他新硬件结合 [3] 财务与运营 - 公司通过推出新产品、扩细分市场、持续供应链降本等综合手段改善毛利率 [5] - 公司库存情况基本维持在正常水平，会根据业务或产能情况以及原材料需求及市场行情进行相应备货 [5] 投资者关系 - 本次调研和业绩说明活动期间，公司不存在透露任何未公开重大信息的情形 [5]