PCB业务布局 - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [2] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模回升，重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，公司数据中心领域订单同比显著增长 [2] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受到AI技术演进的影响 [7] 汽车电子市场 - 公司聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB在集成化等方面设计要求更高，工艺技术难度提升 [2] - ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计 [2] - 公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子市场 [2] 电子装联业务 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，产品形态包括PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等 [2] - 业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [2] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [2] 封装基板领域 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [2] - 公司已具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [2] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 [8] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段 [8] 产能与原材料 - 公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 [8] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅 [8]