业务发展 - 公司 PCB 产品应用于光模块领域，2024 年该部分业务增长较快，已批量生产应用于 10G-100G-200G-400G-800G 等光模块的 PCB 产品，并具备 1.6T 连接器和光模块的 PCB 产品批量生产能力 [3] - 公司 PCB 业务 2023 年实现营业收入 30.22 亿元，净利润 1.78 亿元 [5] - 公司 PCB 产品依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，瞄准 AI 服务器、光模块、交换机等高增长领域，进一步优化产品结构 [5] - 公司已具备 AI 服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶 HDI 的制作能力，为未来市场需求做好准备 [3] - 公司 PCB 产品应用于交换机领域，已具备应用于 400G 和 800G 的 PCB 产品的技术和批量生产能力 [5] 技术布局 - 公司在高多层板及 HDI 技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平 [5] - 公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个 5G 主板及天线板 PCB 的研发项目 [5] - 公司成功开发出 FVS，将 PCB 损耗控制和布线密度提升到更高水平；开发出 Z-向互联技术，实现多 PCB 的堆叠互联 [5] - 公司特色工艺如 Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等已量产，助力客户在研发 N+1 和 N+2 代产品中带来设计、成本和制作周期的优势 [5] 境外业务 - 公司境外业务主要是 PCB 产品的出口，地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，境外业务约占公司整体营收的三分之一 [3] - 公司正在积极开拓境外市场，积极推进投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，以满足境外订单需求 [3] 产能与投资 - 公司现有在运营的工厂共 4 间，持续对现有工厂进行技改，提升技术水平 [5] - 国内 F3 工厂的技改、MSAP 产线、F7 二期 HDI 的投资均已完成，高端 HDI 产能占比正在稳步提升 [5] - 公司资产负债率较低，主要依靠自有资金和银行借款融资，将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划 [3] 其他 - 公司今年 PCB 工厂的稼动率较去年有所提升 [3] - 公司将按照相关规定并结合公司实际经营情况，综合考量股权激励方面的安排 [8]