半导体设备进展 - 半导体级单晶炉设备已获得海外订单，国内订单正在逐步提升 [1] - 铝线键合机和AOI设备在客户端试用后获得积极反馈，已收获批量订单 [1] - CMP设备处于内部调试阶段，预计2025年发往客户端验证 [1] 技术储备与研发 - 松瓷具备生产半导体级单晶炉设备的能力，但需客户端试用验证 [1] - 公司持续关注超导磁场工艺，已有相应的技术储备 [1] - 公司对叠栅技术和铜浆料高度关注，将持续跟踪新技术路线 [2] 市场与客户反馈 - 海外客户认为中国设备性价比较高，松瓷设备具有定制化开发和高品质服务的特点 [1] - 松瓷设备已得到海外客户认可，国内客户接受度逐步提升 [1] 成本与工艺优化 - 超导磁场降氧工艺成本较高，松瓷通过软控系统优化和核心部件改造实现低成本降氧 [1] - 叠栅技术在降本方面表现良好，但工艺难度较大 [2] - 铜浆料替代银浆料存在较大不确定性，需时间验证 [2]