行业或公司 * 圣美上海[1] 核心观点和论据 * 业绩概览：2024年第三季度，圣美上海营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；出货量18.61亿元；毛利润7.09亿元，毛利率45.09%；净利润3.15亿元，同比增长35.09%；净利率20.03%[1][2]。 * 产品业务进展：清洗设备方面，前三季度单遍清洗、太耗以及半关键清洗设备营收同比增长75.87%至29.32亿元，营收占比73.73%。高温SPM清洗技术取得关键技术突破，有望成为全球第二家提供高温SPM设备的公司[3]。 * 客户情况：晶圆代工、逻辑、功率和存储领域的需求显著增长。美国业务稳步拓展，与主要美国客户的合作顺利进行[7]。 * 产能建设进展：厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产。总部调迁至张江国产中心，为研发提供更高效的工作场地。临港项目共有五个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房[8]。 * 全年业绩展望：公司对全年业务情况进行了更为详实的评估，基于目前的在手订单执行度、产品交付计划以及客户验收安排，对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期[9]。 其他重要内容 * 全球清洗设备市场的潜在规模接近60亿美元，公司的设备科广泛应用于罗技与存储工艺中的90%以上的清洗工艺步骤[3]。 * 公司拥有一支富有创造力的研发团队，OPSC太号设备的性能突破再次印证了团队的研发实力[5]。 * 公司看好汕珠溪面板级封装设备的前景，第三季度内推出了三款面板级先进封装的新产品[6]。 * 电镀和炉管设备的出货量同比增长88%，显示出电镀设备在前道和后道半导体应用需求的增长势头[6]。 * 面板的先进封装技术可使用于微密集高密度封装，特别适合于AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM[6]。 * 公司已发展成为中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商，对满足国际主流客户需求进一步拓展全球市场充满信心[4]。 * 公司预计今年年底前会有更多的设备交付，中低温HPM市场占整体HPM市场的80%以上，相当于整个清洗设备市场的20%左右的份额[5]。 * 公司预计今年年底卢管设备的客户数量将从去年的9家增至14家，并预计2025年卢管设备对营收的贡献将显著提升[6]。 * 公司长期目标是实现一半销售在中国大陆，一半销售在中国大陆以外的全球市场[8]。