产品研发与市场进展 - CAN SBC芯片项目正在进行车规认证和客户送样，同时公司也在积极研发CAN总线接口产品 [2] - OLED屏下色温和接近传感器、闪烁光传感器以及DToF芯片已在手机端送样，预计明年将在多个领域与品牌客户合作并实现产品交付 [3] - 激光测距传感器（DToF）已进入客户送样和量产推广阶段，广泛应用于智能手机、扫地机器人、智能家居家电和工业控制领域 [3] - 光学传感器产品线预计在未来几年内将成为公司新的增长引擎，部分芯片已步入大规模量产阶段 [4] 海外市场拓展 - 公司积极开拓韩国、日本、印度等海外市场，与三星等海外品牌客户在无线充电、光学传感器等领域实现量产交付和新产品定制开发 [3] 战略与并购 - 公司对外延拓展极为重视，积极关注与公司战略发展相契合的外部机会，特别是在汽车电子和智能传感器等协同领域进行甄选 [3] 技术优势与增长展望 - 公司拥有深厚的激光与光学技术底蕴，掌握光电转换器件PD和SPAD的研发及工艺技术，具备小信号处理和图像处理的专长 [4] - 光学传感器作为系统级芯片，集成了激光光学系统、光电转换系统以及信号处理芯片，广泛应用于光的亮度检测、接近检测和距离检测等场景 [4]