行业与公司 - 纪要涉及的行业：通信行业、AI硬件、数据中心（IDC）、光通信、云计算、边缘计算、智能模组[1] - 纪要涉及的公司：英伟达、谷歌、博通、华为、寒武纪、世纪互联、万国数据、新华三、锐捷、中兴通讯、字节跳动、高通[6][13][19][20][23] 核心观点与论据 英伟达的算力布局与产品迭代 - 英伟达在 CES 2024 上展示了未来算力领域的硬件布局，包括新一代算力芯片威令 72 和 36，计划全面投产，提供给互联网和科技大厂[2] - 英伟达产品迭代节奏加快，从 A 系列到 H 系列，再到 Grace Hopper 系列（GB 系列），每一代产品都集成全新方案，如 GB 系列采用自研 CPU 与 GPU，提升了算力及性价比[3] - GB 系列采用自研 CPU 与强大的 GPU 体系，在板卡和机柜层面均实现高集成度，通过 NVLink 协议连接 GPU 和 CPU，提供高效的训练和推理服务，单卡吞吐量比 8 卡 H100 服务器高出 30 倍[5][8] AI 主导硬件需求的变化 - 从 2025 年开始，AI 主导的硬件需求将随着训练到推理场景过渡而出现明显分化，训练与推理场景并存，推动高速互联、大内存、高集成度系统的发展[7] - 大模型参数量增速显著高于当前 GPU 内存增速，高集成度、大内存、多 GPU 系统更适合大模型训练与推理[8] - 英伟达在推理性能和系统扩展方面进行了多方面的升级，包括从单卡到万卡集群的扩展，通过铜线或 M-Link 进行机柜内部的 Scale-Up 互联[9] 光通信与硅光技术 - 硅光技术将在 2025 年成为 AI 集群互联的关键技术，应用于芯片、板卡和设备间互联，满足带宽增长和功耗降低需求[11] - 光通信产业链将逐步走向分化，上游以精元、材料设备为主，中游包括硅光芯片设计、制造封装，下游则包括博通等终端集成厂商[12] 数据中心（IDC）行业 - IDC 行业存量交割进入中后期，头部公司租金企稳，在建工程转固增速上行，表明行业边际改善[13][15] - 国内 AI 服务器出货量增长，但电力需求缺口显著，预计到 2025 年供不应求现象将在新增 AIDC 场景中成为重要市场现状[16] 液冷与配电系统 - 液冷技术将在 2025 年迎来质变，随着多 GPU 或高集成度系统成为大模型训练和推理核心方案，液冷成为必选项[17] - 配电系统是 AI 与传统数据中心最大的差异之一，需要引入高压直流电、新型电源方案（如 UPS、变压器、备电系统等）[18] 国内交换机与网络芯片 - 国内交换机出货量将明显上行，国产网络芯片加速替代，预计 2025 年本土交换机及网络芯片将加速替代过程[19] 终端侧应用与边缘计算 - 终端侧应用将在未来发展中扮演更重要角色，边缘计算与云协作成为主流，智能模组需求增长[20][22] - 海外厂商如高通也强调边缘与云协作模型适配，合理分配云和端上的训练与推理资源，提升终端用户体验[23] 英伟达产业链的机会 - 英伟达产业链在芯片、云、网、应用等环节均有发展机遇，包括国产芯片产业链延伸出的网络连接机会、IDC 到 AIDC 供需结构变化、本土网络国产替代等[25] 其他重要内容 - 国内 AI 应用爆发，终端侧应用日益重要，边缘计算与云协作成为主流，智能模组需求增长[21] - 通信行业模组类终端厂商将在边缘协同网络中扮演重要角色，提供传统通信功能的同时叠加视频处理能力、AI 算力，并承载智能化操作系统及大容量存储器[24]