PCB业务 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024年第三季度，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降 [2] - 公司在汽车电子市场聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB在集成化等方面设计要求更高，工艺技术难度有所提升 [3] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目均设有工厂，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设 [6] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证工作有序推进 [7] 产能与原材料 - 公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳 [7] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体价格相对保持平稳 [7] AI技术影响 - AI技术的加速演进和应用深化驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [1]