PCB业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比增长，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，通信市场无线侧需求无明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块需求在AI带动下增长 [3] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进，具备新厂房建设条件 [4] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进，有利于开拓海外市场 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [6] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户认证 [7] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证中 [8] 产能与原材料 - 2024年第四季度综合产能利用率环比保持平稳 [8] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现涨幅，整体价格相对平稳 [8] 投资者关系活动 - 活动参与人员包括长盛基金、诺德基金、财通证券，公司接待人员为副总经理张丽君和投资者关系经理郭家旭 [1] - 活动形式为实地调研，地点为公司会议室，时间为2025年1月9日 [1] - 调研过程中未出现未公开重大信息泄露 [8]