公司概况与发展历程 - 公司成立于1985年，前身为九江电子材料厂，主要从事电解铜箔业务 [2] - 2015年开发锂电铜箔产品，2017年进行股份制改革，2021年获得多家产业资本增资入股 [2] - 2023年8月在深交所创业板上市 [2] - 2020年初总产能为1.8万吨/年，截至2024年三季度产能提升至15万吨/年，2025年二季度将有2.5万吨在建产能投产 [2] 研发与技术优势 - 研发团队拥有19名博士、百余名硕士及多名行业资深专家，研发投入位居同行业前列 [2] - 自主研发超高端载体铜箔，已通过某存储芯片龙头公司验证，2025年起将替代进口产品 [3] - 锂电铜箔技术优势：2018年完成6μm高抗拉锂电铜箔开发，2020年掌握4.5μm高抗拉锂电铜箔量产技术，2021年研发出多款高模量、高延伸锂电铜箔 [4] - 硅基负极电池领域：开发出两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品，已在高端手机和无人机项目中实现批量出货，月出货量超百吨 [5] - 固态电池领域：开发出孔状铜箔和雾化铜箔两种负极集流体解决方案，持续跟进三十余家客户 [6] 产品结构与市场表现 - 2024年中报显示，锂电产品中高附加值产品占比39.64%，电子电路产品中高附加值产品占比16.15% [7] - 2025年目标：锂电高附加值产品占比升至60%，电子电路高附加值产品占比升至20% [7] - 高频通信及高速服务器市场已实现大量国产化替代，预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端产品出货将达数千吨级别 [3] - 锂电硅负极、高端数码、高端动力类产品需求增长明显，头部电芯厂商对中高强度产品需求量比达50% [8] 未来战略与展望 - 锂电铜箔研发将继续围绕"高抗拉、高模量、高延伸"方向，保持技术领先优势 [4] - 电子电路铜箔领域将把握国产化机遇，践行大国工匠精神，铸铜箔工业之典范 [8] - 2025年硅碳材料特种铜箔有望实现动力电池方向增量，推动高端产品结构改善 [5]