PCB业务 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比增长，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，通信市场需求分化，无线侧通信基站产品需求无明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI带动下增长 [3] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [4] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目设有工厂，南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目已推进基建工程 [5] 封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [6] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户产品认证 [7] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [8] 产能与原材料 - 2024年第四季度综合产能利用率环比保持平稳 [9] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体价格相对平稳 [10] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，提供一站式解决方案平台，增强客户粘性 [11] 投资者关系活动 - 活动参与方包括鹏华基金、富荣基金、国投证券自营等多家机构 [2] - 活动形式为实地调研，地点包括公司会议室及华创证券策略会举办地 [2] - 活动未涉及应披露的重大信息 [9]