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天承科技20250113
688603天承科技(688603)2025-01-15 15:32

行业与公司 - 公司为天承科技,专注于配方型电子化学品,涉足集成电路领域[21] - 行业涉及存储类、封测类、建筑设备、PCB、高阶 HDI、半导体、玻璃基板、光电材料等[3][4][10][15][16] 核心观点与论据 - 合作与量产:公司与国内龙头存储、封测企业展开深度合作,积极推进量产,目标今年内实现 1-2 家头部客户的量产突破[3][4][5] - 研发团队股权:研发团队股权比例规划为 20%,计划通过第二家合资公司拓展电子化校正材料等领域,股权激励机制灵活[4][6] - 收入利润方向:2025-2026 年收入利润主要来自 PCB 板块(预计每年增长 30%-40%)和高阶 HDI 板块,关注东南亚市场发展潜力[4][7] - 产品导入进展:近期在产品导入方面取得初步进展,与大型客户深入交流,优化平台建设,吸引大资金投资[4][8] - 东南亚新厂:东南亚新厂建设顺利,已收到上千万订单,与多家客户合作,计划在泰国曼谷机场附近建立产能[4][9] - 玻璃基板业务:处于国内领先地位,优先与最大客户合作,持续改进技术和产品[4][10][11] - 半导体业务:今年收入目标为 2000 万元,远期目标未来 3-4 年内实现国内市场 30%的占有率(收入 1-2 亿元),预计占整体营收的 15%-20%,利润贡献率达 30%左右[4][12] - PCB 药水业务:未来两三年内收入目标为七八亿元人民币[13] - 半导体业务毛利率:当前毛利率在 95%以上,预计产量增加后仍保持不低于 90%[14] - 研发与储备技术:持续进行研发,开发前沿技术如光电材料等,与存储大厂展开交流推动新一代产品发展[15] - 核心技术扩展:核心技术如沉铜和电镀电子电路核心产品可能扩展到机器人材料等领域[16] - 产能情况:2025 年上半年出货量同比增长 40%,金山产能仍有扩展空间[17] - 外延收购:账上 8 亿现金可能用于外延收购,探索合理高效利用资金[19] - 发展思路:专注于配方性材料,布局液体和固体材料,希望在泛半导体领域形成龙头效应[20] 其他重要内容 - 公司计划利用上市公司和合资公司平台整合材料类团队产品,将其做大[3] - 公司近期经营情况及未来发展总结:专注于配方型电子化学品,涉足集成电路领域,未来考虑外延并购、公司战略框架等[21] 数据与百分比 - 2025-2026 年 PCB 板块预计每年增长 30%-40%[4][7] - 今年半导体业务收入目标为 2000 万元,远期目标未来 3-4 年内实现国内市场 30%的占有率(收入 1-2 亿元)[12] - PCB 药水业务未来两三年内收入目标为七八亿元人民币[13] - 当前半导体业务毛利率在 95%以上,预计产量增加后仍保持不低于 90%[14] - 2025 年上半年出货量同比增长 40%[17]