行业与公司 - 行业：铜箔行业，特别是高频高速铜箔（HVLP）和 PCB 铜箔 - 公司：铜冠铜箔公司 核心观点与论据 1. PCB 订单与加工费 - 2024 年 1 月 PCB 订单饱和，春节期间不停工生产，加工费小幅上涨，毛利增加[2][3] - PCB 产品加工费上涨 1,000-2,000 元[3][4] 2. APPLP 产品进展 - 2024 年上半年月出货量达 100 吨，预计 2024 年底或 2025 年初实现突破[3][5] - 主要应用于基站服务器、数据中心和雷达等领域[3][5] - 生产难点包括极低粗糙度、高温稳定性和抗腐蚀性，验证周期约两年[3][6] 3. SIP 产品出货进展 - 主要出货第一代和第二代 SIP 产品，应用于服务器领域[3][7] - 第三代小批量供应，第四代预计 2025 年送样认证，应用于毫米波雷达等领域[3][7] 4. 高频高速铜箔占比规划 - 2024 年高频高速铜箔占公司 PCB 铜箔总量的 20%-25%，预计 2025 年超过 30%[3][8] 5. HVLP 市场竞争格局 - 全球 HVLP 铜箔市场份额最大的是日本三井公司，公司主要与台资厂商合作[3][9] - HVLP 铜箔加工费超过 6 万元，因国际市场参与者少、认证周期长，下游客户接受度高[3][12] 6. 2025 年出货目标 - 2025 年出货目标为 6-6.55 万吨，其中 PCB 铜箔预计 3.5 万吨，其余为锂电产品[3][14] - 公司已准备好产线，可根据市场情况快速切换锂电和 PCB 产能[3][15] 7. AI 服务器与高频高速铜箔 - HVLP 铜箔加工费在 6 万元以上，因国际市场参与厂家少，下游客户对其价格接受度较高[12] - 公司计划 2025 年直接接触部分 PCB 厂商，减少 CCL 环节，缩短与终端客户的联系时间[3][13] 8. HS 与 RTF 铜箔应用 - HS 铜箔主要用于基站和服务器领域[17] - RTF 表面粗糙度与低等级 HVLP 接近，但工艺不同，应用场景也有区别[3][16] 其他重要内容 - 公司主要与台资厂商合作，未与日韩厂商进行合作开发[10] - 高端产品研发中，下游覆铜板厂商会提出具体参数要求，公司根据要求改造设备生产符合性能标准的产品[11] - 锂电池产品加工费因招标落地而上涨[3][4] - 公司计划 2025 年直接接触部分 PCB 厂商，减少 CCL 环节，缩短与终端客户的联系时间[3][13]