公司业绩与亏损原因 - 公司2024年预计归属于上市公司股东的净利润为-20,000万元至-17,000万元，扣除非经常性损益后的净利润为-20,000万元至-17,000万元，自2010年上市以来首次亏损 [3] - FCBGA封装基板业务费用投入超7.60亿元，同比增加超3.64亿元，对净利润形成较大影响 [3] - 子公司宜兴硅谷和广州兴科预计合计亏损2.03亿元，亏损增加约0.77亿元 [3] - 参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，预计确认公允价值变动损失约6,000万元 [3] - 公司2024年度预计计提资产减值约6,000万元 [3] - 公司2024年度预计转回递延所得税费用约7,600万元 [3] 行业情况与市场趋势 - PCB行业2024年预计增长5.8%，2025年增长6.1%左右，2023年-2028年五年复合增长率为5.6% [5] - 2024年表现最好的产品是高多层板和高阶HDI板，2025年封装基板市场会持续复苏 [5] - 台系厂商欣兴电子2024年营收同比增长11%，景硕科技同比增长13.8% [5] - 全行业资本开支相比2023年下降约10% [5] FCBGA封装基板项目进展 - FCBGA封装基板项目整体投资规模已超35亿元，第一期第一阶段产能建设基本到位，进入小批量生产阶段 [6] - 已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善 [6] - 预计2025年小批量订单逐步上量，持续投入资源提升技术能力和产品良率 [6] CSP封装基板业务情况 - 2024年CSP封装基板业务产值稳步上升，主要存储客户份额提升和产品结构优化 [7] - 珠海CSP封装基板项目亏损主要因产能利用率未如预期提升，第四季度订单逐步回暖 [7] 半导体测试板业务情况 - 2024年半导体测试板业务产能利用率持续提高，30层及以上高阶产品占比持续增长 [8] - 季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，营收及盈利能力持续创新高 [8] 北京兴斐电子经营情况 - 2024年北京兴斐整体经营表现稳定，利润表现较好 [9] - 未来拟增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能 [9] 传统PCB业务情况 - 2024年传统PCB业务收入表现维持稳定 [10] - 宜兴硅谷高PCB多层板业务亏损主要因产品结构不佳和产能利用率不足 [10] AI领域布局 - PCB领域宜兴硅谷聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道 [12] - 北京兴斐已启动产线升级改造项目，增加面向AI服务器领域产品的HDI和类载板产能 [12] 玻璃基板发展 - 玻璃基板对ABF载板并不是替代概念，核心CORE层从树脂变成玻璃 [13] - 预计未来两到三年玻璃基板不会成为潮流，产业链配套尚不成熟 [13] 公司未来发展方向 - 公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略 [14] - 传统PCB领域数字化转型稳步推进，半导体业务方面CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划 [14]