公司概况 - 赛微电子专注 MEMS 芯片制造主业，提升境内外产线产能利用率及良率，看好智能传感芯片行业未来，对自身实力有信心 [2] 业务模式观点 - 半导体制造产线建设长周期、重资产，单一领域设计公司自有产线服务受限、拓展难，公司作为纯代工企业有工艺技术和服务优势，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式各有优劣，将长期共存 [3] 市场规模看法 - 万物互联与智能传感时代，MEMS 芯片作为基础感知及执行器件应用场景丰富，具备小型化等特点，正替代部分传统传感器件，相比 IC 芯片产业，MEMS 芯片产业处于发展初期，前景广阔 [4] 客户分布情况 - 2019 - 2023 年公司连续五年在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一，2023 年全球 MEMS 厂商综合排名第 27 位，客户遍布全球，产品覆盖通讯、生物医疗等多领域 [5][6] 竞争优劣势 - 优势为全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进、工艺模块标准化结构化、开发及代工经验丰富、人才团队优秀稳定、知识产权丰富、纯晶圆厂模式中立、规模产能与供应能力前瞻布局 [7] - 劣势为整体产能及营收规模较小，规模效应待释放，工艺优势未完全体现，境内产线团队量产实践持续进行，但瑞典产线和北京产线已展现能力和潜力 [7] 收入结构及趋势 - 收入结构包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，受客户及终端市场需求影响，近年来业务持续增长，客户及晶圆品类增加，境内外产线发展态势积极 [8] 国际化运营与业务布局 - 境内外布局制造产线，形成支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系，围绕产业链进行产业投资布局，成为国际化半导体科技企业集团 [9] - 境内依托北京 FAB3 扩充产能、建设量产线和中试产线，储备导入客户及产品 [9][10] - 境外支持瑞典产线添购设备、建设产业园区，扩充产能 [10] - 通过直接投资或产业基金投资发掘孵化新兴 MEMS 芯片设计公司 [10]