财务数据和关键指标变化 - 2024年公司营收增长12%，达到创纪录的108.5亿美元，过程控制营收增长超12%，服务业务增长15%至25亿美元，全年保持61%的毛利率和41%的营业利润率 [9] - 2024年公司自由现金流增至34亿美元，通过股息和股票回购向股东返还29亿美元 [10] - 12月季度营收首次突破30亿美元，非GAAP摊薄每股收益为8.20美元，GAAP摊薄每股收益为6.16美元 [11] - 12月季度毛利率为61.7%，营业费用为5.96亿美元，营业利润率为42.3%，其他收入和费用为3100万美元，季度有效税率为13.7%，净利润为11亿美元，运营现金流为8.5亿美元，自由现金流为7.57亿美元 [20][21][22] - 12月季度末公司拥有38亿美元的现金、现金等价物和有价证券，债务为59亿美元，债券到期情况良好 [22] - 2024年季度自由现金流为7.57亿美元，自由现金流利润率为31%，12月季度资本返还总额为8.77亿美元，过去12个月资本返还总额为29亿美元 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年过程控制营收增长超12%，服务业务增长15%至25亿美元，12月季度服务业务增长至6.67亿美元，环比增长4%，同比增长18%，实现连续50个季度同比增长 [9][17] - 2024年先进封装业务营收约为5亿美元，预计2025年将超过8亿美元，高于此前估计的7.5亿美元 [17] - 3月季度半导体客户的代工/逻辑营收预计约占半导体过程控制系统营收的73%，内存预计约占27%，其中DRAM预计约占营收组合的75%，NAND占25% [27] - RPO下降约9亿美元，约一半与12月2日的法规导致的深度订单有关，另一半与发货水平较高有关 [90] - EPC业务预计整体增长约为中个位数，平板业务将在本季度结束发货，SPTS和ICOS业务增长，PCB业务增长较少，失去平板业务将使毛利率提高约20个基点，营业利润率提高约30个基点 [92][93][94] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年WFE市场将从2024年的900多亿美元水平增长中个位数百分比，增长主要由前沿逻辑和内存投资增加推动，但中国市场需求因过去几年投资消化而下降 [24] - 2024年公司在中国市场的业务占比为41%，12月季度为36%，预计2025年将降至29%左右，中国业务整体下降约20% [98][99] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于提供差异化产品组合，满足客户技术路线图需求，推动长期相关性和增长预期，通过运营模式实现卓越执行，实施战略目标以实现超越市场表现 [33] - 公司认为AI是重要驱动力和推动者，受益于前沿增长加速，各领域对AI和HBM的技术开发投资以及供需环境改善，将推动晶圆厂设备行业在2025年增长 [13] - 公司预计2025年过程控制强度和市场份额将增加，受益于前沿技术投资、DRAM和HBM发展以及先进封装业务加速 [43][44][45] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业前景在短期内持续增强，受前沿逻辑、高带宽内存和先进封装投资增加推动，公司有信心在2025年继续实现超越WFE市场的增长 [23][25] - 公司认为AI的计算效率提高不会在可预见的未来影响先进半导体的需求环境，AI相关趋势增加了过程控制的价值 [14][15] - 公司对服务业务的长期增长轨迹持乐观态度，尽管短期内中国市场影响会给增长带来压力，但长期来看，市场效率和新业务机会将有助于弥补损失 [73][74][76] 其他重要信息 - 公司2025年投资者日将于6月18日上午在纽约市举行 [6] - 公司预计2025年出口管制对营收的影响约为5亿美元，上下浮动1亿美元，约70%的影响将影响系统业务，虽有望通过许可证缓解部分影响，但鉴于美国政府过去几年处理许可证申请的延迟，持谨慎态度 [25] - 3月季度总营收预计为30亿美元，上下浮动1.5亿美元，营收指引中点同比增长27%，非GAAP毛利率预计为62%，上下浮动1个百分点，非GAAP营业费用预计约为5.85亿美元，GAAP摊薄每股收益预计为7.77美元，上下浮动0.60美元，非GAAP摊薄每股收益为8.05美元，上下浮动0.60美元 [26][27][32] - 从9月季度开始，公司税率将反映全球税收支柱2的实施，预计下半年税率将略升至约14% [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 今年过程控制市场的情况以及WFE中个位数增长预期是否保守 - 公司认为2025年WFE市场增长约50亿美元，公司对自身在WFE市场的份额持乐观态度，前沿投资、DRAM和HBM发展以及先进封装业务加速将推动过程控制强度和市场份额增加 [42][43][45] 问题: 今年营收的线性情况，是否上半年更重 - 公司表示对营收的相对稳定性有信心，至少上半年营收将在30亿美元左右波动 [47] 问题: 如果WFE今年增长中个位数，公司过程控制业务是否应增长低至中两位数 - 公司认为目前不会对全年进行指引，但对自身地位感到乐观，前沿技术的发展为过程控制带来更多机会，如更高价值的晶圆、更大的芯片尺寸、加速的技术节点和更多的层数等 [53][54] 问题: 公司先进封装业务60%增长预期的构成以及3D SoIC技术是否为进一步顺风 - 先进封装业务主要包括检查和计量，以及部分等离子切割，目前主要是2.5D HB，预计未来将继续增长，业务中约65 - 70%为半导体过程控制 [58][59][61] 问题: 公司超越WFE表现的驱动因素除2纳米和HBM外是否还有其他 - 主要驱动因素为2纳米和HBM的过程控制强度增加，此外，公司在一些市场的产品势头良好，如光学图案检查和光罩业务，也推动了市场份额的提升 [65][67][68] 问题: 公司市场份额增长的具体情况以及服务业务在2025年的增长预期 - 市场份额增长主要体现在光学、电子束和封装业务，服务业务2025年增长可能为高个位数，低于长期模型，但长期来看，市场效率和新业务机会将有助于弥补损失 [71][72][73] 问题: 中国市场对服务业务的影响是仅在3月季度体现还是后续季度也有 - 应认为在3月季度失去相关业务后，服务业务从该季度开始增长 [81] 问题: HBM与传统DRAM的过程控制强度差异以及如何看待其采用情况 - HBM由于芯片尺寸大、冗余少、逻辑电路复杂和可靠性要求高等因素，对过程控制强度有积极影响，预计将使DRAM在WFE中的占比提高100 - 150个基点，具体情况还需时间观察，到投资者日时公司将能提供更长期的看法 [83][84][86] 问题: RPO的具体数字以及EPC业务今年的增长情况 - RPO下降约9亿美元，EPC业务预计整体增长约为中个位数，平板业务将在本季度结束发货，SPTS和ICOS业务增长，PCB业务增长较少，失去平板业务将使毛利率和营业利润率提高 [90][92][94] 问题: 考虑中国WFE消化因素，2025年与2024年相比中国销售额的同比下降情况以及公司在中国市场比同行更具弹性的原因 - 预计2025年中国业务占比将降至29%左右，整体下降约20%，公司在中国市场更具弹性是因为公司主要帮助客户进行工艺验证和加速结果产出，在新厂建设和持续投资方面的参与度较高，投资模式更稳定 [98][99][101] 问题: 3月季度NAND业务改善的具体情况以及DRAM业务的短期增量支出或紧急订单情况 - NAND业务在2024年至2025年有所改善，但整体增长不显著，DRAM业务方面，客户按计划进行，需求在支持AI基础设施方面持续增长，公司在供应受限产品的插槽可用性方面与客户进行沟通 [108][110][111] 问题: 中国市场影响在季度间的变化以及毛利率在营收增长时的杠杆作用何时开始显现 - 中国市场影响在全年相对一致，毛利率方面，随着营收加速增长，预计将看到历史上类似的杠杆作用，公司预计毛利率将保持在60 - 65%的范围内 [116][118][120] 问题: 3月季度代工/逻辑业务占比73%是否意味着该业务出现中个位数下降以及如何与短期终端需求强劲的评论相协调 - 从半导体客户业务来看，情况相对稳定，整体营收指引下，代工/逻辑业务占比变化不大，2025年内存业务占比将高于2024年 [125][126] 问题: 全年N3是否仍有重大贡献以及从N3到N2过程控制强度的变化 - 新投资主要集中在2纳米，但N3仍有一些增量投资，在N2节点，公司在WFE中的份额预计比N3高90 - 100个基点 [130][131] 问题: 领先边缘但未积极扩张产能的逻辑/代工厂商的剩余支出情况以及从2纳米到16A过程控制强度的变化 - 公司在2025年计划中已对相关风险进行了评估，对于从2纳米到16A的过程控制强度变化，目前还处于早期阶段，需要进一步建模，但从历史情况来看，新解决方案的出现可能会提高过程控制强度，公司对帮助客户提升节点产能持乐观态度 [138][140][144] 问题: 公司下半年增长的其他潜在因素以及3月季度中国营收贡献的预期 - 许可证情况和某些客户的机会可能是下半年增长的潜在因素，3月季度中国营收占比预计将降至20%多，最高可能为30% [151][152][154] 问题: 公司如何应对两个陷入困境的代工厂以及这对业务的影响，以及5亿美元限制影响的销售是来自落后边缘逻辑项目还是DRAM贡献 - 公司与所有客户合作，尽力为其增加价值，但目前业务主要集中在市场领导者，5亿美元限制影响的销售主要是逻辑业务，很少涉及内存业务 [162][163][165]