财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收1.895亿美元，较第三季度的历史最高纪录下降9%，较2023年第四季度增长12.7%；2024财年营收7.64亿美元，较2023财年的6.63亿美元增长15.2% [20][21] - 第四季度非GAAP毛利率为40.2%，较第三季度的42.2%下降2个百分点；2024财年非GAAP毛利率增至41.7%，高于2023财年的40.7% [25] - 第四季度非GAAP净利润为2130万美元，摊薄后每股收益为0.27美元，低于第三季度的2720万美元和0.35美元；2024财年非GAAP净利润为9020万美元，摊薄后每股收益为1.15美元，较2023财年增长58% [32] - 第四季度自由现金流为2880万美元，高于第三季度的2000万美元；2024财年自由现金流增至8300万美元，高于2023财年的1140万美元 [33] - 预计第一季度营收为1.7亿美元，上下浮动500万美元，非GAAP毛利率为38%，上下浮动150个基点；非GAAP摊薄后每股收益预计为0.19美元，上下浮动0.04美元 [38][39] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第四季度营收1.503亿美元，较第三季度减少2190万美元，降幅为12.7%；2024财年营收6.26亿美元，高于2023财年的4.98亿美元 [22] - 第四季度代工和逻辑业务营收8300万美元，较第三季度下降22.5%，占总营收的比例从第三季度的51.7%降至44% [23] - 第四季度DRAM业务营收创纪录，达到6330万美元，较上一季度的纪录高出310万美元，增幅为5.2%，占总营收的比例从第三季度的28.9%增至33.4% [23] - 第四季度HBM营收从第三季度的2900万美元小幅增至3200万美元；2024财年HBM营收总计1.26亿美元，较2023财年增加近1亿美元 [24] - 第四季度闪存业务营收370万美元，较第三季度减少90万美元，占总营收的比例从第三季度的2.2%降至1.9% [24] 系统业务 - 第四季度营收3920万美元，较第三季度增加340万美元，占公司总营收的比例从第三季度的17.2%升至20.7%；2024财年营收1.376亿美元，较2023财年的1.652亿美元减少2760万美元，主要因2023年第四季度出售了FRT业务 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年生成式AI和高带宽内存市场呈爆发式增长，高带宽内存较2023年增长超四倍，为公司增加了1亿美元营收；但客户端PC和手机等重要高销量市场需求低迷 [6] - 第四季度DRAM探针卡营收创新高，DDR5需求稳定，HBM营收环比增长，占DRAM季度营收的近一半；预计第一季度HBM营收维持在类似水平 [11] - 代工和逻辑探针卡市场第四季度营收较第二和第三季度有所下降，多年来首次没有代工和逻辑制造商成为公司10%的客户；预计第一季度需求与第四季度相似，客户端PC和手机等市场需求依然疲软 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司宣布与MBK Partners共同收购FICT Limited，以巩固对其技术和产品的获取，这些技术和产品是公司先进探针卡的重要组成部分；还与Advantest Corporation达成技术合作和股份购买协议，以加速创新并加强测试和组装供应链的合作 [8] - 在DRAM业务中，公司更新了产品路线图，将推出适用于非HBM应用的新成本竞争架构，并扩展智能矩阵平台在HBM应用中的高速和温度扩展性能；在代工和逻辑业务中，公司通过新客户认证和新产品拓展市场份额，提高在高性能计算GPU应用中的竞争力 [16] - 系统业务聚焦于量子计算和高性能计算等领域，特别是硅光子学在共封装光学中的应用，公司正从实验室向生产领域拓展，预计该业务将在2025年晚些时候和2026年实现增长 [17][18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司第四季度和2024财年业绩反映了半导体行业的两种不同市场动态，生成式AI和高带宽内存市场增长强劲，但客户端PC和手机等市场需求疲软；这种情况在2025年第一季度仍在持续，但预计全年公司产品需求将整体增加 [6][7] - 出口管制是公司面临的结构性逆风，将持续影响公司在中国市场的业务；公司将密切关注成本结构，进行有针对性的调整，以在营收下降的情况下实现利润最大化，并保留足够的产能以应对市场复苏 [12][14] - 公司预计HBM4将在2025年中期开始大幅增长，带动DRAM探针卡需求；代工和逻辑市场有望在2025年某个时间点恢复增长，但具体时间尚不确定 [12][14] 其他重要信息 - 公司在第四季度回购了价值1610万美元的股票，截至季度末，根据2023年第四季度批准的7500万美元两年回购计划，还有2050万美元可用于未来回购 [35][36] - 公司预计以约6000万美元收购FICT 20%的股份，该交易将按权益法核算，预计不会对公司经营业绩产生重大影响；本季度与Advantest签署的股份购买协议为公司资产负债表增加了1500万美元 [37] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请详细解释第一季度代工与逻辑、DRAM（非HBM和HBM）以及系统业务的展望，特别是非HBM DRAM探针卡需求预计环比下降的原因和非中国非HBM业务的市场情况 - 第一季度HBM DRAM预计环比基本持平，非HBM DRAM需求下降主要是由于美国商务部实施的出口管制，导致公司无法向中国客户发货先进DRAM探针卡，预计该影响将持续全年；非中国非HBM DRAM业务主要是DDR5和部分图形DDR，仍处于周期性低位，约为每季度2000万美元，短期内无明显改善迹象 [45][46][53] 问题2: 公司业务通常依赖产品周期和节点转换，为何近期销量对业务影响较大 - 探针卡的基本需求驱动因素是客户的新设计发布，但这些新设计需要实现量产才能带动探针卡需求；目前PC和手机市场持续处于周期性低位，无法提供足够的销量来推动业务增长 [58][60] 问题3: 第四季度有一家大型美国客户未出现在10%客户名单中，是由于探针卡消化期、前期需求水平、市场份额损失还是其他原因 - 代工和逻辑业务整体表现疲软，包括这家大型微处理器公司在内的所有客户均未达到10%的营收占比；公司将继续努力在所有主要客户处获得认证，以提升市场竞争力和业务增长 [62][63][64] 问题4: 公司预计全年需求将增加，HBM是否是增长驱动力之一？代工逻辑业务能否恢复到每季度1亿美元的营收水平 - HBM和向HBM4的过渡是2025年业务增长的重要因素；代工和逻辑业务有望随着PC市场的复苏和新设计的量产，恢复到每季度约1亿美元的营收水平，同时公司在新客户处的认证进展也将对业务增长产生积极影响 [68][69] 问题5: 收购FICT的动机是什么 - FICT是公司和整个探针卡行业的重要供应商，随着高性能计算的复杂性增加，公司希望对其施加更大影响；与MBK Partners的合作模式既能实现这一目标，又能避免承担全部跨境收购的财务和执行风险，有助于巩固供应链并提升公司在先进封装领域的地位 [71][72] 问题6: 目前HBM业务是否有两个客户在HBM4方面实现量产？请详细介绍与超大规模数据中心运营商的合作情况 - 公司HBM业务目前有两个客户做出了重要贡献，HBM营收反映了终端客户在市场中的份额；与超大规模数据中心运营商的合作是一个新的业务领域，主要涉及定制ASIC的开发，公司在第一季度已开始为一些项目交付初始设计，预计该业务将在2025年逐步加强 [76][77][80] 问题7: 请介绍公司在网络业务方面的情况 - 公司在网络业务方面有良好的市场份额，该业务在过去几个季度实现了显著增长；部分客户采用系统级产品策略，将GPU与网络组件捆绑销售，带动了网络芯片的需求增长，同时高性能计算产品路线图的加速也推动了该业务的发展 [83][84] 问题8: 请详细介绍系统业务的情况，包括季节性因素、近期消化情况以及未来的增长驱动力 - 系统业务通常具有季节性，主要受客户年度预算流程的影响；硅光子学和共封装光学向试点生产的过渡是该业务的重要增长机会，预计将在2025年下半年开始增长，2026年实现量产；量子计算业务目前处于投资阶段，公司正在努力建立在该领域的测试和测量领导地位 [91][92][94] 问题9: DRAM探针卡业务在下半年是否有望在利润率方面受益于新的非高带宽内存探针卡的推出？能否提供高带宽内存和传统DDR设计的利润率差异 - 公司未具体说明HBM和其他DRAM产品的毛利率差异，但HBM产品由于技术独特，在DRAM产品中具有较高的毛利率，可能与部分低端代工和逻辑设计的毛利率相当 [96][97] 问题10: 如果代工和逻辑业务（特别是微处理器业务）在未来的业务占比下降，将对公司整体毛利率产生何种影响 - 公司致力于实现目标模型，即在8.5亿美元营收的情况下达到47%的毛利率；目前公司的营收结构与目标模型设定时有所不同，公司正在通过开发低成本DRAM架构、提高代工和逻辑市场份额以及实施内部改进措施来提高毛利率，但整体市场的复苏对于实现目标毛利率至关重要 [100][101][102] 问题11: 收购FICT的主要目的是确保供应不间断或独家供应，还是为了塑造其未来的产品路线以满足公司需求 - 收购FICT的主要目的是与该公司合作，加速双方的产品路线图，以应对高性能计算领域快速变化的需求；公司将持有20%的股份，参与公司决策，但FICT将保持独立运营，双方的目标是共同开发更具竞争力的产品 [104][105] 问题12: 如果现在参与FICT的产品设计，这些产品将在多久后推出 - 产品设计周期包括架构设计周期和客户定制设计周期；架构设计周期可能需要1 - 2年，例如满足1纳米逻辑的要求；而客户定制设计周期则更为频繁，公司预计在2025年能够对产品产生一定影响 [107][108] 问题13: 第三方研究预计HBM市场增长率为26%，考虑到HBM4的资本密集度增加，HBM业务在2025年是否有望实现更快增长 - 从HBM3向HBM4的过渡将带来更高的测试强度和复杂性，需要更先进的探针卡，因此公司预计能够在HBM市场快速增长阶段实现超越行业平均水平的增长 [111][112][113]